落地式晶圓貼膜機STK-6050高級半自動晶圓減薄貼膜機特點：
專利設計的柔性滾輪貼膜，自動拉膜，自動貼膜。
彈簧刀自動切割系統，自動切割膜，收廢膜
適用于4” - 8”晶圓，硅片、碳化硅、砷化鎵、藍寶石、玻璃等。


半自動晶圓減薄貼膜機性能：
晶圓收益：≥99.9；
貼膜品質：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時產能：≥ 75片晶圓；
MTBF gt;168 小時；
MTTR lt;1 小時；
停機時間： <3；
更換產品時間：≤ 10 分鐘。

落地式高級自動晶圓減薄貼膜機STK-6050規格：
晶圓尺寸：4”- 8”晶圓；
晶圓厚度：300～750 微米；
晶圓種類：硅,砷化鎵或其它材料；
膠膜種類：藍膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm）；
寬度：120～240毫米；
長度：100米；
厚度：0.05～0.2毫米；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調；
晶圓臺盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤；
臺盤可加熱：室溫~100℃；
臺盤手動升降；
裝卸方式：晶圓手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟龍涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風扇；
切割系統：自動切割刀, 8”無切割V notch功能，切割刀可加熱：室溫~120℃ 切割刀壽命管理。
廢膜處理：自動收取
貼膜精度：X-Y:±0.5mm；θ:±0.5°；
晶圓定位：氣動銷定位；
控制單元：基于 PLC 控制，10.1”觸摸屏；
安全防護：配置安全光簾和緊急停機開關；
電源電壓：單相交流電 220V,16A；
壓縮空氣：壓縮空氣：5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100升/分鐘；
體積：850 毫米(寬)*1450 毫米(深)*1700 毫米(不含燈高) ；
凈重：450 公斤；