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產品參數 | |||
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品牌 | SINTAIKE | ||
品名 | 晶圓撕膜機 | ||
晶圓尺寸 | 8”-12”晶圓 | ||
晶圓厚度 | 150 ~750微米 | ||
晶圓種類 | 硅 | ||
砷化鎵或其它材料 | |||
撕膜角度 | <45度,并且在 5°~45°可調節 | ||
裝卸方式 | 晶圓手動放置與取出 | ||
晶圓定位 | 氣動銷定位 | ||
控制單元 | 基于PLC 控制,并配有7”觸摸屏 | ||
驅動單元 | 伺服馬達驅動 | ||
電源電壓 | 單相交流電220V,10A | ||
機器外殼 | 白色噴塑金屬外殼 | ||
體積 | 670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(含燈高) | ||
凈重 | 130公斤 | ||
可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
型號 | STK-5120 |
STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機特點:
桌上型
適用于8”- 12”晶圓
操作簡便
半自動晶圓減薄后撕膜機性能:
晶圓收益:≥99.9;
撕膜質量:無裂片;
每小時產能:≥ 80片晶圓;
MTBF gt;168小時;
MTTR lt;1小時;
停機時間 lt;3;
更換產品時間:≤ 5分鐘;
SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規格參數:
晶圓尺寸:8”12”晶圓;
厚度:150 ~750微米;
晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料;
撕膠膜種類:撕膜膠帶;
寬度:38~100毫米;
長度:100米;
撕膜角度 lt;45度,并且在 5°~45°可調節;
晶圓臺盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤;
臺盤可加熱:室溫~100℃;
裝卸方式:晶圓手動放置與取出;
防靜電控制:特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤;除靜電離子風扇;
晶圓定位:氣動銷定位;
控制單元:基于PLC 控制,并配有7”觸摸屏;
驅動單元:伺服馬達驅動;
安全保護:配置緊急停機按鈕;
電源電壓:單相交流電220V,10A;
壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量100升/分鐘;
機器外殼:白色噴塑金屬外殼;
體積:670毫米(寬)*1180毫米(深)*1000毫米(含燈高)
凈重:130公斤;?
晶圓減薄后撕膜機(半自動)STK-5120相關產品:
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