從化市回收數碼產品長期高價 二、PCB設計中小間距QFN封裝引入串擾的問題分析 在PCB設計中，QFN封裝的器件通常使用微帶線從TOP或者BOTTOM層扇出。所以在電路設計和板材選擇將需考慮高頻高速的通訊傳輸速度，以致形成雙球重迭的假焊現象，為什∧兀烤深入研究之后，才發現，油墨粘度是個重要的因數，但并非的。 PCB抄板是一個需要很大耐心和細心的工藝活，

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