我們公司有一套自動拆卸廢電路板中電子元器件的裝置。這種裝置主要利用紅外加熱和兩級去除的方式（分別利用垂直和水平方向的沖擊力作用）使穿孔元件和表面元件脫落，這樣不會對電子元器件造成任何損傷。采用與電路板自動裝配方式相反的原則進行拆卸，先將廢電路板放人加熱的液體中融化焊料，再用一種scara機械裝置根據構件的形狀分檢出可用的構件。