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KH-550偶聯(lián)劑簡介?

KH-550硅烷偶聯(lián)劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷，是一種通用的氨基偶聯(lián)劑，廣泛運用于促進無機和有機高分子材料的粘接。本產品分子的含硅部分能夠提供對基材的強力鍵接。主要的胺官能團能與一系列熱固性樹脂、熱塑性塑料和合成橡膠材料發(fā)生作用。

外觀??????????????????????????????? ???無色或淡黃色透明液體
顏色Pt-Co，??????????????????????? ≤25
密度（ρ 20℃，g/cm3）????? ? 0.944~0.950
折光率（n）??????????????????????? ??1.4180~1.4210
純度，?????????????????????????????? ≥97.0
溶解性?:硅烷偶聯(lián)劑KH-550可立即溶于水、醇、芳香族和脂肪碳氫化合物，但丙酮不宜作稀釋劑。

【涂料、粘接劑和密封劑】?
??該氨基硅烷是一種優(yōu)異的粘接促進劑，應用于丙烯酸涂料、粘接劑和密封劑。對于硫化物、聚氨酯、RTV、環(huán)氧、腈類、酚醛樹脂、粘接劑和密封劑，氨基硅烷可改善顏料的分散性并提高與玻璃、鋁和鋼鐵的粘接力。

【玻璃纖維的增強】?
???在玻璃纖維增強的熱固性與熱塑性塑料中使用，氨基硅烷KH-550可大幅度提高在干濕態(tài)下的彎曲強度、拉伸強度和層間剪切強度，并顯著提高濕態(tài)電氣性能。在干濕態(tài)情況下使用這種硅烷時，玻璃纖維增強的熱塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗彎曲強度和抗拉強度均上升。

【玻璃纖維和礦物面絕緣材料?】

將其加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

【礦物填料和樹脂體系】?
???此產品能大幅度提高無機填料填充的酚醛樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧、聚胺、聚碳酸酯等熱塑性和熱固性樹脂的物理力學性能和電氣性能，并改善填料在聚合物中的潤濕性和分散性。

【鑄造應用】?
???此產品能提高酚醛粘合劑和鑄造型砂的粘接力。

【砂輪制造】?
???此產品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合劑的粘接性及耐水性。

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偶聯(lián)劑KH-560簡介??

化學結構式】：γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷

【技術參數】：

外觀???????????????????????????????無色透明液體
密度（ρ 20℃，g/cm3）?? 1.068~1.075
折光率???????????????????????????? 1.4275~1.4300
純度，??????????????????????????≥97.0

【特性】：是一種環(huán)氧官能團硅烷，作為粘接促進劑廣泛應用于硫化物、氨基甲酸乙酯、環(huán)氧、丙烯酸填充劑、密封劑和粘接劑。

【用途】：此產品提高樹脂和底材的粘接力，從而提高環(huán)氧樹脂的電子材料和包裝物的電氣性能。
水泥上的應用，例如：丙烯酸和乙烯基丙烯阻漏。
當用于環(huán)氧、多硫化物、氨基甲酸乙酯和丙烯酸粘接劑、密封劑和填充劑時可提高對玻璃及金屬底材的附著力。
KH-560硅烷偶聯(lián)劑可溶于水，并與水起水解反應放出甲醇。可溶于醇、丙酮和大多數脂肪族、酯類等（5以下用量時）。

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?偶聯(lián)劑KH-570介?

【化學結構式】：??γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷?

【性狀及特性】：
外觀?????????????????????????????????無色透明液體
顏色PT-CO，???????????????????? ≤30
密度（ρ 20℃，g cm3）???? 1.043~1.053
折光率?????????????????????????????? 1.4285~1.4310
純度?????????????????????????????? ≥97.0
特性：KH-570硅烷偶聯(lián)劑是一種有機官能團硅烷偶聯(lián)劑，對于提高玻纖增強和含無機填料的熱固性樹脂能提高它們的機械電氣性能，特別是通過活性游離基反應固化（如不飽和聚酯，聚氨酯和丙烯酸酯）的熱塑性樹脂的填充，包括聚烯烴和熱塑性聚氨酯

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