DOW SIL 陶熙 TC-5630
概括：
灰色的、流動的、不固化的熱傳導化合物。熱傳導化合物的設計目的是為模塊的冷卻提供有效的熱傳遞，包括計算機微處理器和電源。
產品詳情
TC-5630絕緣散熱膠導熱，可流動，有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑，也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料等應用方式提供選擇。
應用
CPU散熱用，晶體管散熱PTC導熱，散熱片特性，散熱膏本身內聚力強，不會分離可于真空中使用。對環境無污染、金屬及塑料不腐蝕。符合MIL規格。低離油性與低揮發性、耐水的、自流平、顏色灰色。
產品特性
熱性質： 
1、低溫穩定性、高溫穩定性 
   2、相容性-塑料、聚酯、陶瓷 
  3、穩定性-抗氧化、耐水的、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射。
   4、粘接性-與FR4的粘接、塑料的粘接、金屬的粘接、鋁的粘接、陶瓷的粘接、無底漆粘接性。

7.DOW SIL 陶熙 SE4450
概括：
導熱性高，灰色快速固化，為TIM 1 和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸
產品用途
此材料提供了對發熱量大的電子設備及需要控制固化速度的場合等，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU) 、驅動IC和散熱片粘接等，具有的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，產品耐高低溫-60C--+200℃。
產品優點
1.良好的接著力
2.高熱傳導性
3.固化時間短
4.耐高低溫
使用方法
預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理，若使用電暈處理可提高
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進行固化。
保存：本品須冷藏保存。