DOW SIL 陶熙 SE4450
概括：
導熱性高，灰色快速固化，為TIM 1 和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸
產品用途
此材料提供了對發熱量大的電子設備及需要控制固化速度的場合等，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦(ECU) 、驅動IC和散熱片粘接等，具有的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，產品耐高低溫-60C--+200℃。
產品優點
1.良好的接著力
2.高熱傳導性
3.固化時間短
4.耐高低溫
使用方法
預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理，若使用電暈處理可提高
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
固化：本品加熱固化，施膠后建議放入烤箱加熱至150℃進行固化。
保存：本品須冷藏保存。