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以下是這幾款灌封膠產品的簡單介紹。
qsil559：用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。
RTVS3-95-1：低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低黏度、深度固化和高導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮流器、線圈及變壓器上廣泛應用。在GE、加拿大北電、CVLCOR、POWER ONE、愛默生、臺達、中興、桑達等許多公司被廣泛采用，是世界級的一流產品�！�
qsil108-93-1：用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有很高的熱傳導性能，同時也是具有高硬度和穩定的結構性雙組分材料。
灌封膠技術參數
產品 |
描述 |
固化類型 |
混合粘度(cps) |
密度 (g/cm3) |
混合比率(重量比) |
操作時間 (25℃) |
硬度ShoreA |
導熱系數W/m·K |
Qsil 559 |
雙組分,紅色,優良的熱傳導性能,低模量和快速修復性能 |
加成 |
8000 |
2.28 |
100:5 |
1.5h |
62 |
1.45 |
Qsil108-93-1 |
1:1混合，灰色，高導熱，阻燃 |
加成 |
30000 |
— |
1:1 |
8h |
70 |
1.9 |
RTVS3-95-1 |
100:5混合，紅色彈性體，低粘度，高導熱，阻燃，高絕緣，深度固化 |
加成 |
10000 |
— |
100:5 |
1.5h |
65 |
1.45 |
