電子元器件散熱所需導(dǎo)熱硅膠片，硅膠導(dǎo)熱墊概述：  　　導(dǎo)熱墊具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級的耐壓，是取代導(dǎo)熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達(dá)到最好的導(dǎo)熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導(dǎo)熱材料的要求，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。在行業(yè)內(nèi)，也可稱之為導(dǎo)熱硅膠片，導(dǎo)熱矽膠墊，導(dǎo)熱硅膠墊，絕緣導(dǎo)熱片，軟性散熱墊等等。　導(dǎo)熱墊從工程角度進(jìn)行仿行設(shè)計如何使材料不規(guī)則表面相匹配，采用高性能導(dǎo)熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉(zhuǎn)換能力，使器件在更低的溫度中工作。 

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