產品介紹：

LEA系統是從事復合材料，金屬和粘合接頭無損檢測的研發實驗室或研究機構的工具。集成掃描儀解決方案將LEA技術與高分辨率x-y掃描儀和實時數據分析軟件相結合。無需水或偶聯凝膠即可實現非接觸式高分辨率掃描。

超聲波信號由基于激光的激發技術產生，光學麥克風可檢測從樣品傳輸或反射的聲音信號。可以執行透射傳輸和單側（一發一收）測量，從而以非接觸方式檢測內部缺陷、分層或孔隙率。對于時間敏感的應用，虹科還提供八通道麥克風陣列系統。

產品特點：

• 激光超聲非接觸檢測

• 無需水與耦合劑

• 掃描成像，內部探測

• 同側反射與對側透射模式

應用場景：

• 汽車點焊檢測

• 電池質量檢測

• 復合材料缺陷檢測

• 半導體缺陷檢測

  
  

參數圖：