SMT加工廠中很多的工藝是需要對(duì)加工設(shè)備進(jìn)行設(shè)置的，其中最主要的步驟應(yīng)該可以概括為7步：
一、圖形對(duì)齊
利用打印機(jī)攝像機(jī)在工作臺(tái)上將光學(xué)MARK點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調(diào) X、 Y、θ等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤(pán)圖形完全吻合。
二、刮板與鋼網(wǎng)的角度
刮板與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力就越大，可以輕易地將錫膏注入到鋼網(wǎng)中，也可以輕易地將錫膏擠入鋼網(wǎng)底部，導(dǎo)致錫膏粘連。通常角度在45~60。現(xiàn)在，大多數(shù)自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)系統(tǒng)通過(guò)使用。
三、刮板力
刮板力也是影響印刷質(zhì)量的一個(gè)重要因素。刮片（也稱刮刀）壓力管理其實(shí)就是刮片下降的深度，壓力太小，刮片不能粘在網(wǎng)面上，所以相當(dāng)于SMT貼片加工時(shí)增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力太小，網(wǎng)面上會(huì)留下一層錫膏，容易造成印花缺陷，如成型、粘結(jié)等。
四、印刷速度
由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關(guān)系，錫膏密度大時(shí)，間距變窄，印刷速度變慢。因刮片過(guò)快，網(wǎng)孔時(shí)間短，錫膏無(wú)法充分滲入網(wǎng)孔內(nèi)，易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷。印速與刮板壓力有一定的關(guān)系，下降速度等于加壓速度，適當(dāng)降低加壓速度可提高印刷速度。刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網(wǎng)表面上刮下來(lái)。
五、印刷間隙
印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離，它與印制錫膏留在線路板上有關(guān)。
六、鋼網(wǎng)與PCB的分離速度
錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度即為分離速度，分離速度是影響印刷質(zhì)量的主要因素，在高密度印刷中尤為重要。先進(jìn)的smt印刷設(shè)備，其鐵網(wǎng)在離開(kāi)錫膏圖案時(shí)會(huì)有1 (或更多)個(gè)小的停頓過(guò)程，即多段脫模，以確保獲得的印刷效果。分離率過(guò)大，錫膏粘度下降，焊盤(pán)粘度小，導(dǎo)致部分錫膏附著在鋼網(wǎng)底面和開(kāi)孔壁上，造成印花質(zhì)量問(wèn)題，如印花量減少，印花塌陷等。分離速度減慢，錫膏粘度大，粘度好內(nèi)聚，錫膏易脫離鋼網(wǎng)，開(kāi)孔壁，印刷狀態(tài)好。
七、清潔生產(chǎn)模式和清潔頻率
鋼網(wǎng)洗底也是可確保印品質(zhì)量的因素。清潔方式及次數(shù)應(yīng)根據(jù)錫膏材質(zhì)、鋼網(wǎng)厚度及開(kāi)孔大小而定。鋼網(wǎng)污染（設(shè)定干洗，濕洗，一次性往復(fù)，擦拭速度等）。如果不及時(shí)清理數(shù)據(jù)，就會(huì)污染PCB表面，鋼網(wǎng)開(kāi)孔周圍殘留的錫膏就會(huì)硬化，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開(kāi)孔。
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