SMT貼片加工工藝過程中，對于質(zhì)量的控制尤為關(guān)鍵，防止大批量的瑕疵品出現(xiàn)，從而產(chǎn)生巨大的返修成本。對于SMT貼片加工廠家而言，需要針對如下質(zhì)量內(nèi)容深入管理并實踐其解決方案。

虛焊的原因及解決


  1、焊盤設(shè)計有缺陷。 焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。


  2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。 如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦脫氧化層，使其亮光重現(xiàn)。 PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。 PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。


  3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。 應(yīng)及時補足。 補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。


  4、SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。 這是較多見的原因。


  （1）氧化的組件發(fā)烏不亮。 氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。 故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。 買組件時一定要看清是否有氧化的情況，且買回來后要及時使用。 同理，氧化的焊膏也不能使用。

  （2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認真檢查及時修復。

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