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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | TDK | ||
| 封裝/規(guī)格 | |||
| 最小包裝量 | 卷 | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | |||
TDK雙電層超級電容特性
TDK雙電層超級電容（EDLC）中采用了使用金屬箔復合加工薄膜的包裝技術，實現(xiàn)了薄型化，從而使產(chǎn)品的封裝厚度空間得到了最大限度的利用。 TDK雙電層超級電容的EDLC使用了先進的材料技術與工藝技術，其特點在于擁有大容量及低電阻，從而適用于峰值輸出輔助電源及能量采集用蓄電器件等。 靜電容量最大可達500mF，同時厚度僅為0.45mm的薄型化產(chǎn)品中還備有5～15mF范圍的產(chǎn)品。工作電壓較大，達到3.2～5.5V，設計方便用于回路中。 TDK雙電層超級電容在實現(xiàn)薄型化后，其厚度達到了一定的標準，從而可搭載于國際標準ISO/IEC7810中規(guī)定尺寸的IC卡上，同時也符合了IC卡所要求的彎曲試驗與扭轉試驗(根據(jù)ISO/IEC 10373-1)。 TDK雙電層超級電容通過以上舉措，為客戶們提供滿足各類規(guī)格要求的EDLC產(chǎn)品。
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