超高性能TOLL封裝100VMOS

?捷捷微電自主研發(fā)的高功率薄型封裝，PowerJE?10x12 已進入規(guī)模化量產(chǎn)。此封裝符合 JEDEC 標準 MO-299B，同時兼容國際大廠如 Infineon 及 Onsemi 的同類 TO-LeadLess 封裝，并通過嚴苛的一千次溫度循環(huán) (-55℃ ~ 150℃) 可靠性測試。相比傳統(tǒng)的 TO-263-3L 封裝，面積少了 20、高度降低了45。在大幅度減少占用空間的同時，有效的提高功率密度，適合極為緊湊的終端設(shè)計。熱阻表現(xiàn)優(yōu)越而至散熱效果更好，進一步保證器件的長期可靠性。 因應客戶對性能及 BOM (bill of material) 空間的需求日漸提升，捷捷微電同時推出 N 溝道含自主知識產(chǎn)權(quán) JSFET?系列的 JMSH1001NTL (VDS_Max100V) 和 JMSH1504ATL (VDS_Max150V) ，兩者均采用先進 PowerJE?10x12 封裝。在 VGS＝10V 條件下, 器件的 RDS(ON)_Typ及 FOM 測量值分別是 1.3mΩ / 202 (JMSH1001ATL) 及 3.3mΩ / 290 (JMSH1504ATL) 。其中 JMSH1001ATL 的電氣特性，更為國內(nèi)領(lǐng)先水平、與歐美日同類產(chǎn)品不遑多讓。此外，一流的線性模式 / 安全工作區(qū) (SOA) 特性，使器件在大電流的工作狀態(tài)下，仍能實現(xiàn)安全可靠的運作。極低的導通電阻有助于提高運行效能，降低系統(tǒng)成本，并延長器件的使用壽命。這兩款產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于電動工具、輕型電動車輛、光伏儲能逆變器、5G 通信及 PoE 等終端。

產(chǎn)品特征

超低 RDS(ON)

? 低柵極電荷

? 高電流能力

? 100 UIS 測試，100 Rg 測試

產(chǎn)品應用

? 電信、工業(yè)自動化、CE 中的電源管理

? DC/DC 和 AC/DC 子系統(tǒng)中的電流/電壓切換

? 電動工具、電動汽車、機器人技術(shù)中的電機驅(qū)動或 BMS?

捷捷TOLL封裝型號如下：

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