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　　貼片電容的使用率在電子元器件上可謂是比例較重，關于貼片電容在電路板中可謂是多種多樣，以下鵬達誠科技—三星電容代理為您講解貼片電容在PC板上現象。

　　當貼片電容被安裝在PC板上后，所使用的焊料(焊盤的大小)的量會直接影響電容的性能，因此在設計焊盤時必須考慮到以下幾點，所用焊料的量的大小會影響芯片抗機械應力的能力，從而可能導致電容器破碎或開裂，因此在設計基板時，必須慎重考慮焊盤的大小和配置，這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。

　　如果不此一個元件被連續焊接在同一基板或焊盤上時，焊盤的設計應可以使每個元件的焊接點被阻焊區隔離開。 貼片電容器安裝在板上之后，芯片將承受在下一加工過程中產生的機械應力(如PCBR切割，板的檢驗，其它部件的安裝，裝配到底盤，波峰焊接回流焊板等)，出于這個原因，在設計焊盤和SMD電容器的位置時，應注意考慮將應力減到最低點。

　　在將貼片電容器安裝在PC板上時，不能讓電容器承受過量的重擊力，應定期對安裝機器進行給修和檢查甚至在供給的電壓低于額定電壓值時，如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時間過快，那么貼片電容的性能會因此被減弱。

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