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富士電機發售全新“V系列IPM(智能功率模塊)”，集成第6代IGBT芯片•實現業界最高效率

日前，富士電機全新推出集成第6代IGBT芯片的并可大幅減少損耗的“V系列IPM(Intelligent Power Module)”產品。
繼富士電機在2010年4月發布“開始研發‘第6代IGBT芯片(V系列)’產品”的消息之后，此次，將依次發售成功研發的智能功率模塊“V系列IPM”。
該系列產品集成了第6代IGBT芯片，使用最新的驅動IC，實現了業界最高水準的低損耗、低發射干擾。新產品發揮低損耗特性，產品體積較之以往最多減少了80%，實現小型·薄型化封裝。
產品模塊自身低損耗·小型化等特性，使其在通用變頻器、數控加工機械、工業機器人、中央空調、太陽能發電用電力變換器等電力電子設備的小型化、節能·高效化方面的表現十分值得期待。

*驅動IC：控制IGBT模塊的ON/OFF，并起到保護作用的IC