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　　貼片功率電感的封裝方法有哪些?

　　一、組成貼片功率電感的基本材料

　　磁芯;磁環(huán);焊盤或金屬鐵皮;主要起到支撐與固定的作用);除了這些還必須具備銅線(漆包線);錫線等這些主要材料。

　　二、貼片功率電感的封裝方式

　　;主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式:

　　四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見(jiàn)是相當(dāng)全封裝而言;在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后;在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的;而磁芯是圓形的;可見(jiàn)這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙;這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來(lái);由于HCDRH74系列間隙較小;一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn);貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對(duì)全封裝的差點(diǎn);所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。

　　所謂全封裝即除了四個(gè)角要封住外;磁芯邊遠(yuǎn)的部分也必須封裝住;這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強(qiáng);而磁遮蔽性效果與四點(diǎn)封裝的效果相差不大;而工藝上會(huì)多增加一道工序;相當(dāng)來(lái)說(shuō)成本稍稍高點(diǎn);而市場(chǎng)上對(duì)全封裝的電感比較受歡迎;所以在選擇成本投入時(shí)很多商家選擇了四點(diǎn)封裝的貼片功率電感;元器件本來(lái)是內(nèi)置物件;其外觀美觀程度不是特別的重要。

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