特點(diǎn)：
■采用氮化鋁做芯片與底板電氣絕緣與導(dǎo)熱介質(zhì)，絕緣電壓達(dá)2500V，導(dǎo)熱系數(shù)是氧化鋁陶瓷基板的8-10 倍，
大大的降低了從芯片到散熱底板的熱阻。
■采用德國玻璃鈍化SIC 芯片焊接，優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力，并且損耗比普通二極管低15%以上。
■具有溫升小、散熱快。
■體積小，重量輕。
典型應(yīng)用：
■匯流箱、直流柜匯流防反應(yīng)用