三菱功率模塊已經(jīng)廣泛用于整流和逆變電路。IGBT是電源或電機驅(qū)動用變頻電路的開關(guān)元件。為了真正滿足市場對裝置噪音低、效率高、體積小、重量輕、精度高、功能強、容量大的要求，三菱電機積極致力于新型器件的研究、開發(fā)，為人類的節(jié)能和環(huán)保不斷努力。目前已開發(fā)出的IGBT模塊，IPM，DIPIPM^TM，MOSFET，HVIGBT等功率模塊的主要應(yīng)用于：通用變頻器，伺服驅(qū)動器，電源裝置，電梯，電焊機，逆變焊機，風(fēng)力發(fā)電，太陽能發(fā)電，感應(yīng)加熱器，電動叉車，鐵道交通、顯示裝置，馬達控制，焊接機器人，機車主變流器和輔助變流器等。隨著節(jié)能環(huán)保的需求持續(xù)推動功率模塊在電動汽車牽引和電機控制方面的應(yīng)用發(fā)展。應(yīng)用到這一領(lǐng)域的功率模塊必須滿足低損耗，高功率密度和高可靠性的要求。三菱電機不斷開發(fā)出滿足這一市場需求的IGBT硅片及模塊封裝技術(shù)，IGBT模塊和IPM模塊可用于電動汽車、混合動力車

三菱DIPIPM^TM模塊以小型化和節(jié)能為特征，能滿足從家用、商用空調(diào)、冰箱、洗衣機、照明先生裝置、數(shù)字家電（DVD等離子）等家用電器到變頻器、伺服電機等小容量工業(yè)機器的各種需要。采用了DIPIPM^TM的變頻家電效率更高，運行更穩(wěn)，噪聲更低。用于驅(qū)動家電、熒光燈、PDP等產(chǎn)品中的功率MOS/IGBT的高壓半導(dǎo)體集成電路HVIC，可以實現(xiàn)無需光耦而直接由微處理器等邏輯電路進行功率器件的驅(qū)動和控制

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