電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接

對振鏡掃描范圍內的產品進行高速掃描焊接，溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制，可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控制，溫度精度為±3度，通過對溫度的精確控制，可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。

電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接適用領域：

適用PCB板電焊，焊錫，金屬，非金屬材料的焊接，塑料焊接，燒結，3C電子行業，通訊行業，半導體行業，手機攝影頭行業等，在教學科研，加熱及自動化生產線特殊焊接，由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。

電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接特點

1.激光隨溫度控制

2.單色光照明設計提高觀測清晰度

3.掃描范圍內激光聚集性能一致

4.標準接口適用絕大數振鏡

5.場鏡消色差設計

6.振鏡掃描系統集成同軸監控

電子元器件焊接高速振鏡掃描振鏡焊接的規格：

入射激光波長：915/980nm     相機接口：C/CS

成像鏡頭：F60/F100/F200      適用場鏡焦距：F160

 溫馨提示：本產品不支持網上訂購，產品均以實際配置計價為準，網上標價均為統一虛價，給您造成的不便還請諒解！具體價格請溝通后計算配置而定，謝謝！