深圳智誠精展工藝返修站W(wǎng)DS-1250維修臺(tái)大型PCB板
深圳智誠精展工藝返修站W(wǎng)DS-1250維修臺(tái)大型PCB板
產(chǎn)品價(jià)格:¥1(人民幣)
  • 規(guī)格:WDS-1250
  • 發(fā)貨地:廣東深圳市
  • 品牌:
  • 最小起訂量:1臺(tái)
  • 免費(fèi)會(huì)員
    會(huì)員級(jí)別:試用會(huì)員
    認(rèn)證類型:企業(yè)認(rèn)證
    企業(yè)證件:通過認(rèn)證

    商鋪名稱:深圳市智誠精展科技有限公司

    聯(lián)系人:(先生)

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    企業(yè)郵箱:manager@wdsbga.com

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    商品詳情
      深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、貿(mào)易、服務(wù)為一體的企業(yè)。公司坐落于深圳市寶安區(qū)西部,得益于便利的交通條件,如臨近深圳國際機(jī)場,瀕臨海岸港口以及陸路終端運(yùn)載, 我公司掌握著各種優(yōu)越的國內(nèi)外現(xiàn)代貿(mào)易的機(jī)遇 本公司的核心產(chǎn)業(yè)是BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備,專業(yè)提供SMT工藝解決方案,為國內(nèi)外客戶提供先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備、返修和優(yōu)良的技術(shù)服務(wù)。公司主要產(chǎn)品有:AI、BGA熱風(fēng)返修工作站、3D錫膏厚度檢測儀、溫度曲線測試、AOI、零件計(jì)數(shù)器、PCB曲線分報(bào)機(jī)、及電子輔料。 公司任人唯賢,不斷的引進(jìn)高端人才, 員工有著強(qiáng)烈的團(tuán)隊(duì)精神,已經(jīng)建成網(wǎng)絡(luò)銷售平臺(tái)和通訊系統(tǒng), 并且保證提供優(yōu)良的售后服務(wù), 讓本公司在國內(nèi)外贏得了良好的信譽(yù)和評(píng)價(jià)。秉承“專業(yè)、創(chuàng)新、誠信”的經(jīng)營理念,在BGA返修系統(tǒng)和周邊輔助設(shè)備及耗材上贏得了廣大客戶的信賴與支持。產(chǎn)品通過CE認(rèn)證,遠(yuǎn)銷日韓、北非、越南、東南亞、中東及歐美等國。 自公司成立以來本著以“專業(yè)、誠信、精益求精、客戶至上”的經(jīng)營理念迎得廣大客戶的一致認(rèn)可。 為不斷地?cái)U(kuò)大公司的規(guī)模,我們真誠地期待與您的合作。WDS-1250返修臺(tái)高端服務(wù)器適用于大型PCB板(如5G通信板)上的各種貼片原件的返修工藝。




      WDS-A1200返修臺(tái)概

      WDS-A1200是針對大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的(最大夾板面積1200mmX700mm),全電腦控制。帶有高清光學(xué)對位系統(tǒng),采用紅外+氣體(包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣)混合加熱方式,所有動(dòng)作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動(dòng)完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件,特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

      獨(dú)立十軸連動(dòng),10個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動(dòng)均均可通過電腦控制,操作簡單。具有記憶功能,適合批量返修提高效率,自動(dòng)化程度高。

      加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動(dòng)拆卸功能;

      上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng),出風(fēng)口直徑達(dá)80mm,返修較大尺寸元件時(shí),四角溫度更加均勻,升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時(shí)可突降50-80度),更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域,與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足,使得PCB升溫快(升溫速率達(dá)10°C/S),同時(shí)溫度仍然保持均勻。

      獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)),上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)移動(dòng),可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng),支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng),上下加熱頭可移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片。

      超大底部紅外預(yù)熱平臺(tái),采用德國進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板,升溫快,預(yù)熱均勻,預(yù)熱面積達(dá)650*520 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時(shí),軟件帶有提前預(yù)熱功能,當(dāng)啟動(dòng)設(shè)備時(shí),紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB,當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時(shí),上下熱風(fēng)開始加熱,這樣做的好處是,先使PCB預(yù)熱,減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失,錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn),并有效防止PCB變形,提高返修成功率。

      X,Y方向移動(dòng)式和整體獨(dú)特設(shè)計(jì),使得設(shè)備空間得到充分利用,以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修,最大夾板尺寸可達(dá)1200*700mm,無返修死角;

      內(nèi)置真空泵,Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn),高精度步進(jìn)電機(jī)控制,精密微調(diào)貼裝吸嘴;

      吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,壓力可控制在10克微小范圍內(nèi),具有0壓力吸料、貼裝功能,針對較小芯片;吸桿帶有吹氣功能,在加熱過程中,可對BGA表面進(jìn)行降溫,減小BGA表面與錫球位置的溫差,有效保護(hù)芯片不受高溫?fù)p壞。

      彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能,含色差分辨裝置,自動(dòng)對焦、軟件操作功能,22倍光學(xué)變焦,可返修最大元件尺寸120*120mm

      工控一體機(jī)電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦,觸摸屏操作界面。PLC控制,實(shí)時(shí)溫度曲線顯示,可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線,可對測溫曲線進(jìn)行分析;

      10段升() +10段恒溫控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析;

      多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀,易于更換,可360°旋轉(zhuǎn)定位。

      配置5個(gè)測溫端口,具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測與分析功能。

      配備氮?dú)饨尤肟冢赏饨拥獨(dú)獗Wo(hù)焊接,使返修更加安全可靠。

      吸桿帶有手動(dòng)吹氣降溫功能,在返修BGA過程中,可隨時(shí)對芯片表面降溫,減小溫差,有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞;

      具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;

      可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī),方便確定曲線。

      觸摸屏工控電腦控制,智能化操作軟件,連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制;

      WDS-1200返修臺(tái)裝置規(guī)格:

      電源

      Ac220v±10%,50/60hz

      總功率

      10400W

      加熱器功率

      上部熱風(fēng)加熱,最大1200W

      下部熱風(fēng)加熱,最大1200W

      底部紅外預(yù)熱,最大8000w

      pcb定位方式

      V字型卡槽+萬能夾具

      溫控方式

      高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,上下獨(dú)立測溫,溫度精度可達(dá)±1度;

      電器選材

      觸摸屏工控一體機(jī)電腦+溫度控制模塊+plc+伺服驅(qū)動(dòng)器

      適用PCB尺寸

      Max1200×700mm Min 10×10 mm

      適用芯片尺寸

      Max120×120mm Min 0.6×0.6mm

      適用pcb厚度

      0.3-8mm

      對位系統(tǒng)

      光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī)

      貼裝精度

      ±0.01mm

      測溫接口

      5個(gè)

      貼裝最大荷重

      300G

      錫點(diǎn)監(jiān)控

      外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程

      喂料裝置

      自動(dòng)接喂料裝置

      外形尺寸

      L1350×W1300×H1920mm

      機(jī)器重量

      650kg

    在線詢盤/留言
  • 0571-87774297  
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