片劑包裝易撕口激光打虛線的設備

易撕線起源于日本。日本老齡化較為嚴重，為了方便老年人撕開包裝，所以易撕線應運而生。
易撕線以前都是用機械劃痕來制作的，但傳統(tǒng)的劃線方法存在缺陷，無法控制劃線深度。劃痕太淺，產(chǎn)品包裝一樣難撕，易撕線沒有了存在價值;劃痕太深，損壞產(chǎn)品包裝的復合層，包裝內(nèi)的產(chǎn)品易變質(zhì)。

 將激光設備裝置在分切機或者復卷機上，應用激光技術在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

    該激光工藝屬于非接觸式加工，切割 、劃線、打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、實線、虛線、波浪 線激光工藝功能，該激光工藝設備可以對不同厚度的卷材進行作業(yè)，具有更好的兼容性和通用性。

一、設備描述
   隨著激光應用領域越來越廣泛，激光對薄膜包裝行業(yè)應用也得到進一步提升，激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標準。武漢三工激光是國內(nèi)對薄膜包裝行業(yè)提出激光代替機械加工工藝的企業(yè)，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設計，打標速度快，設備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等。SCM-55集合了激光技術、光學技術、精密機械、電子技術、計算機軟件技術以及制冷等學科于一體的高科技產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的機械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小可調(diào)更加均勻，可實現(xiàn)任意方向、形狀，多條易撕線標刻。

二、設備優(yōu)點
1、速度快
設備在線飛行標刻易撕線最大速度280-300m/min（根據(jù)工藝而定）

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范圍內(nèi)實現(xiàn)標刻、切割任意圖形

3、穩(wěn)定性好
設備采用全封閉光路、原裝進口CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴格多重保護控制設計（電網(wǎng)電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護），保證設備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。

4、操作簡單
專用控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標刻

5、設備小巧
設備占地約為1.5m2，減少空間占用

6、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器（國產(chǎn)） 精準檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口)  精確高速定位飛行打標位置