原理編輯

平行縫焊機的原理是一種電阻焊。也就是說，利用兩個圓錐形滾輪電極壓住待封裝的金屬蓋板和管殼上的金屬框，焊接電流從變壓器次級線圈一端經(jīng)其中一錐形滾輪電極分為兩股電流，一股電流流過蓋板，而另一股電流流過管殼，經(jīng)另一錐形電極，回到變壓器次級線圈的另一端，整個回路的高電阻在電極與蓋板的接觸處，由于脈沖電流產(chǎn)生大量的熱，使接觸處呈熔融狀態(tài)，在滾輪電機的壓力下，凝固后即形成一連串的焊點。
??這些焊點相互交疊，也就形成了氣密填裝焊縫，對矩形管座而言，在焊接好蓋板的兩條對邊后，再將外殼相對電極旋轉(zhuǎn)90°后，在垂直方向上再焊兩條對邊，這樣就形成了外殼的整個封裝；而對圓形(橢圓)管座來說，只需要工作臺旋轉(zhuǎn)180°(一般比180°大)就可完成整個外殼的封裝。

優(yōu)點編輯

①平行縫焊能對待封器件進行加熱和抽真空，從而降低管腔內(nèi)的濕度和氧分子的含量，封裝后使得管腔內(nèi)部的芯片不易被氧化、使芯片不受外界因素的影響而損壞和對芯片起到保護作用，不因外部條件變化而影響芯片的正常工作。 ②在縫焊過程中充以保護氣體氮(對器件起保護作用)，其壓強與一個大氣壓差不多，這樣既利于在使用過程中內(nèi)外壓強的平衡，也利于人員操作，使得器件在長時間工作下，不因內(nèi)外壓強差而使管殼脫離。 ③封裝后芯片通過外引出線(或稱引腳)與外部系統(tǒng)有方便和可靠的電連接。 ④將芯片在工作中產(chǎn)生的熱能通過封裝外殼散播出去，從而保證芯片溫度保持在最高額度之下正常工作。 ⑤平行縫焊還可以對陶瓷管座(要有金屬化層)、玻璃管座(要有金屬化層)和金屬管座縫焊。 ⑥在操作過程中，有很多都是機械化的，既減輕操作人員的負擔(dān)，也使得封裝更為穩(wěn)定，成品率大大提高。

系統(tǒng)功能編輯

1、系統(tǒng)的各焊接軸方向精度不得低于0.1mm。
??2、下位機控制6個步進電機的轉(zhuǎn)動，最終控制焊接電極的移動；控制焊接功率的大小并實現(xiàn)間歇控制；實現(xiàn)焊接電極的微調(diào)。
??3、上位機實時監(jiān)視下位機的工作狀態(tài)，控制下位機的工作過程；設(shè)置下位機的工作參數(shù)，接收和發(fā)送數(shù)據(jù)信息、控制信息和狀態(tài)信息；記錄歷史芯片的焊接參數(shù)。平行縫焊機的系統(tǒng)在重新上電時，將最新的焊接參數(shù)作為本次焊接參數(shù)的默認值；進行數(shù)據(jù)處理并顯示數(shù)據(jù)和工作狀態(tài)，指導(dǎo)操作過程。

要求編輯

平行縫焊是制作器件過程中的最后一道工序，封的好與壞對產(chǎn)品的合格率有很大的影響，因此要做好封裝必須有以下步驟： ?首先，操作者要對平行縫焊機有一個全面深入的了解(如工作原理、開機方式、氮氣的進出、設(shè)備的維護等)。 ?其次，操作者應(yīng)有一定的英語基礎(chǔ)，最好對機械設(shè)計也有一定的能力，并且能根據(jù)管子的性能而設(shè)計出合理的夾具，還能夠根據(jù)封裝中出現(xiàn)的問題，提出一些意見和看法，從而使管殼設(shè)計人員設(shè)計出更合理的管座和蓋板。 ?另外，操作人員也要對管殼的材料有所了解，根據(jù)管殼的材料不同，設(shè)計出一個合理的封裝方案(一般來說都是在可伐材料上鍍金，或是在陶瓷的金屬化層上燒結(jié)可伐合金后再鍍金．)。當(dāng)然也有比較特殊的，例如說：在金屬化層上直接鍍金(鍍錫)，或是鍍有焊料的管座或蓋板等。 ?還有，在封正品之前，必須先對管座進行試封，在確保機器性能比較穩(wěn)定的情況下，各個方面(縫焊參數(shù)、濕度的高低、操作箱的壓力等)都比較匹配的情況下，再對正品進行縫焊，使其縫焊成品率盡可能達到最高。 ?最后，在封完管子之后，應(yīng)對封裝過程中出現(xiàn)的現(xiàn)象進行適當(dāng)?shù)目偨Y(jié)，有待封裝技術(shù)的進一步提高。