全自動錫膏印刷機450  楊生 15323488843
全自動錫膏印刷機450 楊生 15323488843
產品價格:¥1(人民幣)
  • 規格:全自動錫膏印刷機450
  • 發貨地:廣東深圳
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    商品詳情

       

      全自動錫膏印刷機
      一.標  配
      A 標準配置
      1)可編程懸浮印刷頭
      *采用獨特的兩套直聯式步進馬達驅動,前后刮刀壓力單獨可調,確保因刮刀材質疲勞變         形而產生的前后印刷不一致性.
      *有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
      2)標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.
      3)上視/下視視覺對準系統,CCD采用雙照和數字建模方式,提高對mark點的辯識率和識別精度,實現鋼網與PCB的精確對位
      4)干式/濕式/真空 可編程網板清洗系統 (適用于不同大小之鋼網)
      5)工作臺采用松下伺服電機控制X.Y.Z方向移動
      6)PCB夾持裝置
       *磁性頂針
        *真空吸盤
         *夾緊裝置采用改良后的導軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時不會產生作者:微軟用戶彎曲形.
       7)‘ Z ’向夾緊,可實現0.2MM超薄板的完美印刷.
       8)數控導軌調整,數控調整運輸(步進電機控制運輸).
       9)適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺 —保證PCB與鋼網最佳接觸.
       10)SPC自動測試系統11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實現不停機修改參數
       11)內建式軟件診斷系統
       12)SMEMA接口
       13)鋼網X、Y方向標識裝置


      HLX-S450技術規格
      PCB參數
      最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
      最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
      PCB厚度 0.4mm~6mm
      翹曲量 Max. PCB對角線 1%
      最大板重量 6Kg
      板邊緣間隙 構形至 3 mm
      最大底部間隙 16mm
      傳送速度 1500mm/秒(Max)
      距地面的傳送高度 900±40mm
      傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
      傳輸方式 一段式運輸導軌,三段式運輸導軌(選項)
      PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機構壓平,軟件可調壓力的彈性側面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
      板支撐方法 磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具
      印刷參數
      印刷頭 兩個獨立直聯的馬達驅動,氣電聯動的驅動頭(選項),閉環印刷頭(選項)
      模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
      最大印刷區域 (X x Y) 450mm x 320mm
      刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
      印刷模式 單或雙刮刀印刷
      脫模長度 0.02 mm 至 6 mm
      印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
      印刷壓力 0.5kg 至10Kg 
      印刷行程 ±200 mm(從中心)
      影像參數
      影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
      平臺調整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
      基準點類型 標準形狀基準點 (見SMEMA 標準),焊盤 /開孔
      攝像機系統 向上 / 向下單獨成像視覺系統,幾何匹配定位,130萬像素1394數字相機
      性能參數
      影像校準重復精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
      印刷重復精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0
      循環時間 少于 7.5s
      換線時間 少于5mins
      設備
      功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
      壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
      操作系統 Windows XP
      外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm

      機器重量 1000Kg

       

       

      以下是回流焊設備介紹:


       

       

       

       

       

       

       

       

      無鉛熱風回流爐  楊生15323488843
      型號:V8 

      一、加熱區

      1、世界頂級的微循環加熱方式 ■采用世界頂級德國技術,世界范圍內領先的微循環加熱方式,收風口離吹風口最近,吹風加熱PCB板時不受收風(已交換后的降溫的風)影響,加熱極為穩定。PCB板連續過板對爐體內PCB板的受熱影響只有±1℃,其穩定性之高是無鉛焊接嚴格制程的最佳選擇;
      ■由于采用獨特的微循環運風方式,消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響;
      ■由于采用獨特的微循環運風方式,可大幅減小相領溫區間的互相影響,特別適合于無鉛焊接及多種高難焊接曲線的實現,對PCB板的加熱比同類機更均勻,更迅速;

       

      2、世界頂級的熱交換技術 ■采用密點陣,大風量,熱交換技術,對PCB板的加熱速度極快,爐體內空氣溫度可以以極快的方式傳遞到PCB板面上,爐溫設置可比同類機型低15-20℃,環保省電;
      ■快速的熱交換率,可使爐溫設置與PCB板溫之間的△t溫度低至15℃以內,可大大減低熱風對PCB板面及元器件的微損傷;
      ■快速的熱交換率可使板面上大小元件的偏差迅速減小,電腦板板面與BGA底面的溫差可低至5°-9℃之間;

      3、標準化的爐膛制做 ■采用與國際接軌的制做方法,引進全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm,全自動折彎機作業,多個溫區加工模組化,標準化,各區的熱風風力完全標準劃一;
      4、二個回流焊接區 ■配置2個回流焊接區,根據產品及錫膏化錫曲線調節升溫方式,可實現高難焊接曲線;

      5、高溫部件 ■采用臺灣耐高溫馬達,漆包線國內唯一采用H級(漆包線表面絕緣溫度上限可高達220℃)長期使用,穩定可靠;
      ■螺旋形發熱絲設計,熱響應速度快,使用壽命長,控溫精確;
      6、熱風風速可調設計 ■上八溫區采用變頻調節風速,可根據不同產品工藝(錫膏板或點膠板)設置不同風速(無級可調),有效避免元器件吹偏的情況;
      7、啟蓋 ■加熱區上蓋可自動打開,方便維護;
      ■并配有開蓋安全裝置;
      8、發熱絲外置式設計及運風馬達外置式設計 ■發熱絲采用外置式設計,更換發熱絲無須開啟爐膛,維護方便;
      ■運風采用外置式設計,更換運風馬達無須開啟爐膛,維護方便;
      二、冷卻區

      1、急冷技術 ■采用專利急冷技術,風源從爐體外部采集,引入冷卻區內; 冷卻效率極高,冷卻速度可達3.5-6℃/秒;
      2、二段冷卻 ■配備二段急冷卻,冷卻降溫快;
      3、外置風扇冷卻 ■冷卻區外再外置風扇冷卻,進一步冷卻以利于后段作業,出爐溫度可達65℃以下;
      三、傳輸系統

      1、傳輸導軌 ■高強度抗高溫鋁材傳輸導軌,選用配加鉻錳合金.長期高溫使用抗變形,強度高;
      ■外形采用BTU導軌外形,“Ⅱ”字型結構,尤其針對PCB寬度方向抗彎曲,抗變形;
      2、傳輸鏈條 ■采用高碳鋼加長銷鏈條,長期高溫使用,抗高溫變形,加長銷長5mm,承托PCB板;

      3、防調寬大小頭機構 ■國內首家采用五絲桿傳動機構,整條導軌由五個絲桿分成四部分限位調寬,確保爐體加熱區及冷卻區段導軌長期使用不發生變形,避免PCB板發生掉板或夾板現象;
      4、傳輸機械模組 ■日本松下馬達傳動組件,電腦設定傳輸速度;
      ■并具有自診斷偏差報警功能;
      5、電動調寬機械模組 ■日本松下馬達傳動調寬,換線方便;

      6、網帶傳送方式 ■同時附有網帶傳送方式,與導軌傳送方式同步傳送,可根據生產需要選擇過板方式;
      ■特別設計網帶防走偏裝置,可防止網帶走偏現象;

      7、UPS不間斷供電 ■停電可自動轉為UPS供電,可將PCB板傳送出爐膛,避免PCB板的熱損壞;
      ■停電保持電腦供電,可及時退出電腦,防止電腦損壞;
      四、控制系統
      1、Windows操作界面 ■Windows2000操作界面,操作簡便,界面友好;
      2、儲存及設置工藝參數 ■工藝參數,可隨時設置、存儲及調用,針對不同PCB板工藝參數的管理方便;
      3、曲線測試 ■系統具有6通道溫度曲線測試功能方便準確判斷各區狀態,并可存儲,調用及打印溫度曲線;
      4、曲線分析功能 ■可分析最高溫度,區間段時間升降溫率,方便工藝調節;
      5、密碼管理 ■系統擁有密碼管理操作系統,防止無關人員改動參數;
      6、頁面鎖止功能 ■系統具有頁面鎖止功能,自動鎖止頁面,防止誤操作;
      7、操作記錄管理 ■系統可追溯工藝參數的改動過程方便改善管理;
      8、自動加油功能 ■電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條;
      9、集成控制窗口 ■電腦開關,電動調寬,測試曲線,打印曲線及傳輸數據,均可在集成窗口中操作,方便人性化;
      10、控制系統 ■全電腦控制方式;
      五、熱穩定性 
      1、極穩定的焊接性能 ■綜合制程能力指數CPK值可超過4.0;
      2、功能延展 ■可選配KIC-24/7系統,實現回焊爐焊接過程的實時監控,并可追溯到每塊單板的焊接曲線;
      六、外觀
      1、框架及外形 ■采用框架設計,底部加厚型方鋼框架,外殼分塊安裝,所有部件可互換,完全標準化,底部設有定位腳杯及移動腳輪;
      2、機體內部 ■底板采用孔板輔墊,外表美觀并便于清潔;
      3、表面處理 ■本機采用全噴塑處理,表面強度高、易于清潔、表面美觀;
      4、液晶顯示器 ■采用15寸液顯顯示器,內藏式電腦設計,外觀美觀;
      ■調節工藝參數方便;
      七、質量控制
      1、質量管理體系 ■獲德國TUV ISO9001:2000質量管理體系認證,確保產品質量管理標準化;
      2、加工設備 ■全自動CNC鈑金作業,加工誤差0.10mm,
      ■全自動折彎機作業,確保加工模組化標準化;
      八、售后服務
      1、整機保修 ■整機保修二年,保修期內非人為因素損壞,由供方司全部負責,含出勤人工費用及材料全部費用;
      2、馬達、發熱絲 ■保修叁年


      REFLOW-V8全電腦無鉛微循環回流焊機技術參數:
      適用錫膏類型 無鉛焊料/普通焊料
      加工最大基板尺寸(mm) 380(W)×420(L)
      傳輸速度 0-1800mm/min
      適用元件種類 CSP、BGA、μBGA、0201chip
      機身尺寸L×W×H 5000×1350×1550mm
      溫區構成 上8區  下8區  16溫控  4個專用冷卻區
      溫度控制精度 ±1℃
      PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃
      傳送帶寬度 480mm
      傳輸方向 左至右,前固后動
      傳送方式 鏈條/網帶
      傳送鏈條面高度 900±20mm
      溫度控制方式 各溫區獨立PID控溫
      溫度控制范圍 室溫-350℃
      升溫時間(冷機啟動) 25分鐘以內
      溫度穩定時間 5分鐘以內
      起動功率/正常工作功率 45kw/9.5kw
      控制系統 電腦控制
      停電保護 UPS不間斷電源
      爐體開啟 氣動啟蓋
      氣源 5-7kg/cm2
      電源 3?380V
      機體重量 2300kg

       

       

       

       

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