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SPI 6200銀漿測(cè)厚儀
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀測(cè)量原理
傳統(tǒng)的方法是用機(jī)械破壞式測(cè)量,或激光單點(diǎn)或單截面測(cè)量隨機(jī)變化大重復(fù)精度低。該儀器用激光非接觸掃描密集取樣獲取物體表面形狀,然后自動(dòng)識(shí)別和分析漿料區(qū)域并計(jì)算高度、面積和體積,更利于全面掌握漿料厚度或電性能。
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀技術(shù)參數(shù)
型號(hào) |
SPI 6200 |
量程 |
2.5~125 um |
可測(cè)量目標(biāo) |
銀漿、膠水、金屬、油墨、陶瓷、半導(dǎo)體等相對(duì)厚度(透明和半透明材質(zhì)需提供實(shí)際樣品確認(rèn)) |
自動(dòng)對(duì)焦范圍 |
0.05mm |
手動(dòng)對(duì)焦功能 |
支持 |
掃描速度(最高) |
1.6平方mm/秒 |
掃描幀率 |
200幀/秒 |
掃描步距 |
2.5um |
掃描寬度 |
3.2mm |
高度重復(fù)精度 |
0. 3um |
體積重復(fù)精度 |
0.9% |
最大裝夾基材尺寸 |
330 x 670mm (470 x 670mm可選,更大可定制) |
XY平臺(tái)大小 |
400 x 530mm (更大可定制) |
基材厚度 |
0.01~ >10 mm(薄基材可放置在托板上) |
允許被測(cè)物高度 |
50 mm(上20mm,下30mm) |
高度分辨率 |
0.014 um (= 14nm = 0.000014mm) |
基材平面修正 |
多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲/目標(biāo)周圍平均修正 |
參照差異厚度補(bǔ)償 |
支持 |
影像采集系統(tǒng)像素 |
約400萬有效像素(彩色) |
視場(chǎng)(FOV) |
3.2 x 2.6 mm |
掃描光源 |
650nm 紅激光 |
背景光源 |
紅、綠、藍(lán)(三原色)漫射照明,LED光源 |
影像傳輸 |
高速數(shù)字傳輸 |
3D模式 |
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖,任意角度旋轉(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度 |
測(cè)量模式 |
手動(dòng)定位自動(dòng)掃描識(shí)別、手動(dòng)截面分析 |
測(cè)量結(jié)果 |
3D:平均厚度、最高、最低、面積、體積、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等,主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 |
截面分析 |
截面模擬圖和報(bào)告,某點(diǎn)高度、平均高度、最高、最低、截面積,支持正交截和斜截 |
2D平面測(cè)量 |
圓、橢圓直徑面積,方、矩形長(zhǎng)寬面積,直線距離等 |
SPC統(tǒng)計(jì)功能 |
平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)警告區(qū)),直方圖,可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì),規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 |
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì) |
可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、材料型號(hào)、材料批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì),方便探索最佳參數(shù)組合 |
條碼或編號(hào)追溯 |
支持(條碼掃描器另配) |
編程速度 |
基本無需編程,僅設(shè)置幾項(xiàng)參數(shù) |
電腦配置要求
|
Windows XP,雙核1.6G以上CPU,1G以上內(nèi)存,3D圖形加速,PCI插槽,USB口,19吋寬屏液晶 |
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀基本功能
a.漿料厚度測(cè)量,平均值、最高最低點(diǎn)結(jié)果記錄
b.面積、體積測(cè)量,XY長(zhǎng)寬測(cè)量
c.截面分析: 高度、最高點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量
d.2D測(cè)量:距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量
e.自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)目標(biāo)
f.幾乎不用編程,統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印,制程優(yōu)化
SPI 6200銀漿測(cè)厚儀特色
1、自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
a.自動(dòng)掃描選擇區(qū)自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)目標(biāo)
b.掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度,自動(dòng)修正基板傾斜扭曲
2、高精度
a.測(cè)量時(shí)樣品不動(dòng),避免了震動(dòng)和空氣對(duì)樣品的影響;
b.分辨率提高到納米級(jí),有效分辨率14nm(0.014um);
c.高重復(fù)精度(0.3um),人為誤差小;
d. 數(shù)字影像傳輸:抗干擾,自動(dòng)糾錯(cuò),準(zhǔn)確度高;
e.高分辨率圖像采集:有效像素高達(dá)彩色400萬像素;
f. 高取樣密度:每平方毫米上萬點(diǎn);
g. 顏色無關(guān)和亮度無關(guān)的掃描算法,抗干擾能力強(qiáng),環(huán)境光影響降低;
h.多點(diǎn)基板扭曲修正功能:不但可以修正傾斜,還可以修正扭曲變形;
i.參照補(bǔ)償功能:消除參照不一致造成的差異;
k.低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng),高剛性石質(zhì)底座平臺(tái)和滾柱導(dǎo)軌;
3、高速度
a.高速圖像采集:高達(dá)200幀/秒(掃描3.2x2.6mm,1.6平方mm區(qū)域僅需5.6秒)
4、高靈活性和適應(yīng)性
a.大板測(cè)量:可裝夾基材尺寸達(dá)330x670mm,更大可定制
b.厚板測(cè)量:高達(dá)50mm,裝夾上面20mm,裝夾下面最高30mm
c.大目標(biāo)測(cè)量:至少可測(cè)量3x2.5mm的線寬
d.三原色照明:各種顏色的基材均可測(cè)量檢查
e.快速調(diào)整裝夾:軌道寬度快速調(diào)整
f.快速轉(zhuǎn)換程序:自動(dòng)記錄最近程序,一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享
g.快速更換基板:直接裝夾基板速度快
5、3D效果真實(shí)
a.彩色梯度高度標(biāo)示,高度比可調(diào)
b.3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平移、縮放
c.3D顯示區(qū)域平移和縮放
d.3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
6、易編程、易使用、易維護(hù)
a.編程容易,僅需設(shè)置幾項(xiàng)選項(xiàng)參數(shù)
b.任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能
c.模組化設(shè)計(jì),維護(hù)保養(yǎng)容易
d.激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉,壽命延長(zhǎng)
7、統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
a.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù)
b.按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì),可追溯性品質(zhì)管理,可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào),由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、材料、鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度統(tǒng)計(jì),規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
c.制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì),可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等,不同材料,不同鋼網(wǎng),不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì),且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置
d.截面分析功能強(qiáng)大:點(diǎn)高度、截面區(qū)域平均高度、最高高度、距離、截面積,0度90度正交截,45度135度 斜截功能可滿足45度分布的目標(biāo)分析。截面分析圖可形成完整報(bào)告打印
8、其它
a.自動(dòng)存盤功能;
b.密碼保護(hù)功能;
c.用戶校準(zhǔn)功能.