給HotBar熱壓時FPCB與PCB焊墊相對位置的建議

FPCB軟板放置于PCB時建議將FPCB的焊墊稍微往后，露出PCB一點點的焊墊，這樣可以讓前面多出來的PCB焊點用來跑錫，因為 thermodes 下壓時會擠壓出一些多馀焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣洩，就會滿溢到鄰近焊墊造成短路。另外，裸露出來的PCB焊墊也可以作業員查看焊錫是否有重新熔融的證據，這對一些沒有設計導通孔的FPCB非常有用。

FPCB后端焊墊稍微伸出PCB的焊墊，可以避免有過多的焊錫跑到FPCB的 cover film 斷面處，如果焊錫集中在這裡，就會形成應力集中并造成FPCB線路斷裂的問題。但是要注意FPCB伸出PCB焊墊的地方必須沒有測試點(test points)或是裸露的vias(導通孔)，以避免不必要的短路問題。  

一般我們選用 HotBar thermodes(熱壓頭)時都會找比 FPCB 焊墊長度還要細一點的頭，這樣才可以在熱壓時多預留一點空間給因為擠壓出來的熔錫有地方宣洩，因為 thermodes 下壓時會擠壓出原本在其正下方的焊錫，這些焊錫如果沒有地方可以宣洩就會滿溢到鄰近的焊墊，容易造成搭橋等電路缺點，有時候就算沒有直接短路，但焊錫太靠近鄰近的焊墊還是有可能讓產品使用一段時間后發生電子遷移的短度現象，尤其是在高溫及有電位差的相鄰焊墊之間。

另外，在FPP軟板的后端預留一些空間，可以避免壓到PCB沒有焊墊的地方，配合前述把FPCB焊墊稍微往后移的建議，一樣可以避免應力集中于FPCB的 cover film 斷面處，以免造成日后有FPCB線路斷裂的問題。