機(jī)型簡介

    精密激光打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種打孔專用設(shè)備。具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。

適用材料和行業(yè)應(yīng)用

激光打孔機(jī)主要進(jìn)行金屬非接觸打孔，最小孔徑可達(dá)到0.01mm，適合普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦）等材料的打孔。

精密激光打孔機(jī)技術(shù)指標(biāo)

XH-B200激光打孔機(jī)

最大峰值功率: 200W     激光波長: 1064nm          最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms      最大孔深: 1.5mm           瞄準(zhǔn)定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視) 

控制系統(tǒng): PC或PLC     脈沖頻率: 0.1-300Hz       工作臺行程:300X300mm或訂做

整機(jī)耗電功率:10KW     電力需求:380V/50Hz30A    外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷

XH-B400激光打孔機(jī)

最大峰值功率: 400W      激光波長: 1064nm           最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms       最大孔深: 3mm              瞄準(zhǔn)定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視) 

控制系統(tǒng): PC或PLC      脈沖頻率: 0.1-300Hz         工作臺行程:300X300mm或訂做

整機(jī)耗電功率: 12KW      電力需求:380V/50Hz60A     外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷

XH-B500激光打孔機(jī)

最大峰值功率: 500W       激光波長: 1064nm            最小光斑直徑: 0.015mm

脈沖寬度: 0.1-20ms        最大孔深: 3.5mm            瞄準(zhǔn)定位: 紅光指示(可選CCD監(jiān)視) 

控制系統(tǒng): PC或PLC       脈沖頻率: 0.1-300Hz         工作臺行程:300X300mm或訂做

整機(jī)耗電功率: 15KW       電力需求:380V/50Hz60A     外型尺寸:1550X650X1200mm

冷卻方式: 水冷