DH-A09主要性能與特點：  

● 嵌入式高精度儀表控制,并具有瞬間數(shù)據(jù)分析功能，實時顯示設(shè)定和實測溫度數(shù)據(jù)，并可對數(shù)據(jù)進行分析糾正。

● 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度，同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度的精確分析和校對。

● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。

● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。

● 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換。

● 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在高精度儀表上完成設(shè)置。

● 上下溫區(qū)均可設(shè)置6~8段溫度控制，能同時存儲10段溫度設(shè)定，隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)整，在高精度儀表上也可進行數(shù)據(jù)分析、設(shè)定和修正，三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確。

● 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，同時內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片。

● 上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)自動啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻，保證機器不會在熱升溫后老化。

● 經(jīng)過CE認證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。