干法工藝：在干法工藝中，熔融擠出的聚烯烴薄膜直接在熔點以下進行高溫

退火處理，以促進晶體生長和/或增加晶體的尺寸和數量。規則排列的晶體具有

平行排列的片晶，方向垂直于擠出方向。薄膜通常先在較低溫度下進行單軸拉

伸，隨后在較高溫度下進行拉伸。通過使用軋輥，可獲得沿擠出方向 150％~

250％ 的拉伸，多孔結構在這一過程中就形成了。隨后進行熱處理來固定這些

微孔并釋放薄膜中的殘余應力。采用干法制備的多孔隔膜通常顯示出特征的裂

縫狀的微孔結構.納米尺寸的纖維連接了相鄰的晶區。通常來說，單軸拉伸的薄

膜顯示出較好的機械性能 (150MPa 的拉伸強度)，但是沿擠出方向有高的熱縮

性；而在橫向上，則顯示較低的拉伸強度 (15Mpa) 而熱縮性則可以忽略。采用

干法不需要使用溶劑，但是這種方法只適用于可以形成半結晶結構的高分子。

提高退火溫度可進一步提高結晶度。