電子產品包裝袋的封合
決定熱封電子產品包裝袋質量的六大因素
電子產品包裝袋封合一點：熱封溫度
復合袋熱封溫度的挑選與復合型板材的性能、薄厚、種類、速率和熱氣工作壓力息息相關，立即危害熱封抗壓強度。
復合袋的密封性溫度在于橡膠密封件的黏度溫度或熔融溫度。黏性流動性溫度與溶解溫度中間的溫度是熱封原材料的熱封溫度范圍。熱封溫度范圍越寬，熱封性能越好，質量控制越容易、越穩定。
同時復合薄膜熱封溫度不能高于印刷基材的熱定型溫度。否則會引起熱封部位的收縮、起皺，降低了熱封強度和袋子的抗沖擊性能。印刷基材的耐溫性好，如BOPET，BOPA等，提高熱封溫度能提高生產速率；印刷基材的耐溫性差，如BOPP則盡量采用較低的熱封溫度，而通過增加壓力、降低生產速度或選擇低溫熱封性材料來保熱封強度。
電子產品包裝袋封合第二點：熱封壓力
熱風壓力由制袋機上的壓力彈簧提供。熱封壓力的大小與復合膜的性能、厚度、熱封寬度等有關。極性熱封材料有較高的活化性能，升溫對其黏度的下降影響較大，因而所需的熱封壓力較小，防止熱封部位的熔融材料被擠出，影響熱封效果。殊不知，高壓聚乙烯和聚丙稀是非極性原材料，具備非常低的活性性能和高的需要工作壓力，這有益于熱封抗壓強度和頁面密封性。
熱封壓力應隨著復合膜的厚度增加而增加。假如熱封壓力不夠，雙層塑料薄膜難以加溫，夾在焊接中間的汽泡難以排出來。計算熱封壓力時，要考慮所需熱封棒的寬度和實際表面積。熱封棒的寬度越寬，所需的壓力越大。熱密封性桿總寬太寬，非常容易使熱液壓密封件帶汽泡，熱密封性難度系數大，一般可選用中空出入口熱密封性桿，在很后一封信中提升熱密封性牢度。同寬的熱密封性桿的具體觸碰總面積大大的減少，企業總面積工作壓力擴大。
電子產品包裝袋封合第三點：熱封速度
密封性速率體現了制袋機的率，也是危害熱封抗壓強度和外型的關鍵要素。熱封速度越快，熱封溫度越高，確保熱封抗壓強度和熱封情況的規定值。
國內生產的制袋機，熱封時間的長短主要是由制袋機的速度決定的。增加熱封時間，必須降低制袋速度，降低生產效率。選用自變頻電動機操縱熱封桿，單獨調整熱封時間，不更改制作包裝袋速率。
電子產品包裝袋封合第四點：冷卻情況
制冷全過程是將焊縫在一定工作壓力下熔融密封性，清除應力，降低焊縫收攏，改進袋形平面度，提升熱封抗壓強度的全過程。
制袋機的冷卻水一般是自來水或20℃左右的循環水。水溫過高、冷卻棒壓力不夠，冷卻水循環不暢、循環量不夠等都會導致冷卻不良、熱封強度下降。
電子產品包裝袋封合第五點：熱封次數
大部分制袋機選用發熱板電焊焊接開展縱向和橫向熱封。縱向熱封的總數在于熱封桿的合理長短與包裝袋長短的比例。橫向熱封的總數在于設備上熱封設備的總數。良好的熱封一般要求熱封次數在2次以上。橫向熱封裝置多數為3組。以便考慮寬邊熱封規定，經常增加橫著熱封設備，增加熱封頻次，進而減少熱封溫度和縮徑狀況。針對大中型包裝，選用多種入料技術性能夠將每一次入料的長短降低到袋長的一半或三分之一，進而增加熱封總數，提升熱封實際效果，但能夠降低成本率，因而一些制作包裝袋商增加豎向熱封桿的長短，以增加熱封頻次，確保熱封的品質。
電子產品包裝袋封合第六點：熱封棒間隙
熱密封性桿空隙就是指熱密封性桿與熱氣壓中間的工作壓力間距。在相同薄膜厚度、相同熱封速度時，熱封棒間隙小，熱封時間相對較小，產品的熱封強度將會降低。一般熱封棒間隙設定在1.0~1.5mm，它與薄膜厚度、傳遞性能、制袋速度等有關。