金相冷鑲嵌料

采用高新科技研制和生產的高級冷鑲嵌料系列產品，具有高度透明、聚合溫度適中（≦80℃）、抗腐蝕性強等特性。適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等 電子行業。

無需專用設備，常溫下操作，簡便快捷

固化特性：高透明型　　 

使用方法：將金相亞克力樹脂粉和固化劑按重量比1：0.8混合，緩慢攪拌（避免人為氣泡的產生），待粉體完全溶解（一般不超過3分鐘）即可澆鑄填模，待其充分固化即可使用（固化時間約為10分鐘左右，與環境溫度成反比）。
注意事項：
●  使用本品建議于通風櫥內操作。
●  本品固化時會產生熱量，宜小心接觸，避免燙傷。

●  本品必須密封儲存于陰涼、干燥、避光、通風的室內，且不得接近火種和有機溶劑。