隨著汽車和工業(yè)市場中自動化和互聯(lián)革命的推進(jìn)，邊緣節(jié)點(diǎn)正在迅速成為網(wǎng)絡(luò)攻擊的目標(biāo)。軟件更新、因此容易遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊和其它安全威脅。 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，工藝尺寸不斷縮小，將閃存嵌入到包含硬件安全模塊MCU中也變得越來越困難，因此外置閃存的需求不斷增加。當(dāng)閃存外置于MCU時，存儲的代碼和數(shù)據(jù)將更加容易受到攻擊，所以設(shè)備必須設(shè)計安全啟動流程和其它基礎(chǔ)設(shè)施，以確保存儲和檢索的內(nèi)容可以信賴。隨著MCU逐步應(yīng)用于先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)以提升性能、提高性價比和降低功耗，閃存的去集成有可能帶來更大的威脅，以前被全部或部分克服的某些可信存儲挑戰(zhàn)也許會卷土重來。此外，由于嵌入式系統(tǒng)的普及所造成的威脅性環(huán)境也會帶來新的挑戰(zhàn)，而使用外置閃存則會讓這些挑戰(zhàn)變得更加難以克服。 工控主板可以在-20℃~60℃之間的環(huán)境中穩(wěn)定、無故障的工作，甚至某些工業(yè)主板采用特殊的寬溫設(shè)計，溫度范圍可達(dá)-20度~70度。這對機(jī)構(gòu)的散熱方案，散熱效率都是一個嚴(yán)峻的考驗。在工控主板機(jī)構(gòu)的散熱設(shè)計上，必須使用的特殊散熱設(shè)計，甚至還采用全鋁制的機(jī)構(gòu)外殼，而且對CPU、南北橋和硬盤等發(fā)熱大戶，進(jìn)行特殊處理，保證工控主板和整機(jī)的正常運(yùn)行。

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