芯德理科技專(zhuān)業(yè)核心業(yè)務(wù)是提供以工控電子、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子、安防電子、消費(fèi)電子、通訊電子、電源電子等多領(lǐng)域的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、方案開(kāi)發(fā)及加工生產(chǎn)的一站式PCBA服務(wù)，為滿(mǎn)足不同客戶(hù)需求可提供中小批量PCBA加工。

1、電路板資料（Gerber）

   標(biāo)準(zhǔn)線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。

最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。

   標(biāo)準(zhǔn)板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊(如下圖)。

   標(biāo)準(zhǔn)定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個(gè)定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。

   標(biāo)準(zhǔn)視覺(jué)記號(hào)點(diǎn)規(guī)格：對(duì)邊對(duì)角不對(duì)稱(chēng)之1mm實(shí)心噴錫圓點(diǎn)、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。

2、材料表（BOM）

   電子檔之裝著位置坐標(biāo) ( CAD，擴(kuò)展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。

   SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請(qǐng)?zhí)峁┝慵�編碼原則及正反面零件分辨方式)。

   SMT 正反面用料與 DIP 用料分開(kāi)列表 ( 請(qǐng)?zhí)峁┱�反面零件分辨方�?/span>)。

   SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開(kāi)列表。

3、輔助資料

測(cè)爐溫板 ( 含重要零件之報(bào)廢板 )。

空PCB。

3、 印刷鋼板。

避免事項(xiàng)

SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。

IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過(guò)之舊品。

PCBA從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細(xì)的準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料的事故發(fā)生，因?yàn)樯�產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線所在，因此規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡(jiǎn)述SMT加工制程前務(wù)必做好的一些準(zhǔn)備工作。

公司主營(yíng)：

軟件配套（芯片解密、單片機(jī)開(kāi)發(fā)、芯片燒錄）

PCBA資料（PCB文件、BOM清單、SCH原理圖）

PCBA制樣（PCB生產(chǎn)、物料采購(gòu)、SMT加工、PCBA樣機(jī)、PCBA調(diào)試）

PCBA批量（PCBA中、小批量）

產(chǎn)品克隆方面：樣機(jī)制作、樣機(jī)采購(gòu)、器件采購(gòu)、焊接、調(diào)試、SMT貼片、PCBA生產(chǎn)。

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