.jpg "QFN28-0.35-3*3測試座0091TGH用于芯片燒錄老煉功能測試")
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| 產品參數 | |||
|---|---|---|---|
| 型號 | QFN28-0.35-3*3-0091TGH | ||
| 封裝/規格 | 插件 | ||
| 間距 | 0.35 | ||
| 總針腳數 | 28 | ||
| 圓孔/方孔 | 圓孔 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -45~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認證機構 | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 數量 | 1 | ||
| 封裝 | QFN | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 用途 | 老煉老化測試 | ||
| 應用場景 | 與老化板配合 | ||
| 芯片尺寸 | 3*3 | ||
| 品牌 | ANDK | ||
QFN28-0.35-3*3-0091TGH芯片測試座
1.引腳：28 signal Pin 1 GND；
2.間距：0.35mm
3.尺寸：3*3mm
4.Insulation Resistance:1000MΩ At 500V DC
5.Dielectic Withstanding Voltage:700V AC @ 1Min
6.Contact Resistance:≤50mΩ@10mA/20mV（initial）
7.Temperature:-45~155℃
8.Current Rating：1A Max.
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測試座側視圖
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測試座頂部視圖，實際結構以圖紙為準
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測試座頂部視圖，實際結構以圖紙為準
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測試座底部視圖，實際結構以圖紙為準
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