.jpg "BGA78-0.8合金翻蓋測試座用于DDR內(nèi)存顆粒功能測試1666mhz壓力測")
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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號 | DDR78-0.8 11.5*15.5合金翻蓋探針測試座 | ||
| 封裝/規(guī)格 | SMD | ||
| 間距 | 0.8 | ||
| 總針腳數(shù) | 78 | ||
| 觸頭鍍層 | 金 | ||
| 工作溫度范圍 | -55~155℃ | ||
| 包裝 | 盒裝 | ||
| 認證機構(gòu) | CE | ||
| 最小包裝量 | 1 | ||
| 封裝 | BGA/DDR | ||
| 數(shù)量 | 1pcs | ||
| 批號 | 以出貨為準 | ||
| 是否能轉(zhuǎn)接 | 付費定制轉(zhuǎn)接板形成焊接方式 | ||
| 品牌 | HMILU | ||
封裝:BGA78-0.8;
芯片尺寸：11.5*15.5mm，其他尺寸可定制；
測試座結(jié)構(gòu)：合金探針；
可支持最高頻率：2133Mhz；（3200~4800Mhz可定制）；
功能測試可同時耐溫：-45~155℃；
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