模塊治具
 采用材料：
組合方式: 探針 + 架構 + PCB板
接 觸方式: 焊接, 鎖扣
架構方式: 翻蓋與壓板
 作用：
 獨創方法保證連接可靠；
 探針可以更換；
 維修方便；
 壓板自動調節對BGA的壓力，保證壓力均勻；
 可做到最小0.5mm間距；
 適用于主機板，顯卡，通訊產品等線路板上的BGA測試。