焊膏的組成
焊膏的組成中，有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑，其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2．其他常用焊膏參見(jiàn)表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素；其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度；其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為：金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求；形狀為球形或接近球形（長(zhǎng)軸／短軸<1.5）；含量：（質(zhì)量）85%～92%，（體積）45%～55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì)：松香及衍生物、合成材料，最常用的是水白松香。
(2)活化劑：最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可，這類物質(zhì)很多，優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比

合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高，黏度就大；焊劑含量高，黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%～90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些，在90%左右。

幾種常見(jiàn)的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問(wèn)世以來(lái)，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對(duì)焊點(diǎn)有保護(hù)作用，有時(shí)即使不清洗，也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí)，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產(chǎn)生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制，易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問(wèn)題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠(yuǎn)的將來(lái)水溶性焊膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善，使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開(kāi)發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū)，有時(shí)仍會(huì)影響到測(cè)試針床的檢測(cè)。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn)，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的，這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭龋瑫?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
要想達(dá)到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，采用氮?dú)獗Ｗo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤(rùn)濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮?dú)獗Ｗo(hù)下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數(shù)量。
不過(guò)在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí)，應(yīng)對(duì)它的性能做嚴(yán)格的測(cè)試，以確保焊接后對(duì)印制板組件的電氣性能不會(huì)來(lái)負(fù)面影響。在高級(jí)電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中，即使采用免清洗錫膏，也應(yīng)該清洗，以確保產(chǎn)品的可靠性。

產(chǎn)品型號(hào)：HC-903C
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7 
熔點(diǎn)：217-225 ℃
峰值溫度：235-250℃
粘度：200-220Pa.S
顆粒：4號(hào)粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無(wú)鹵REACH
質(zhì)保：6個(gè)月
凈含量：500g
使用特點(diǎn)：HC-903C 產(chǎn)品特點(diǎn)  1、低銀合金節(jié)省成本  2、印刷性好 3、保濕性好，長(zhǎng)時(shí)間使用不發(fā)干。4、有效防止錫珠的產(chǎn)生。5.焊點(diǎn)飽滿