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GM55是日本住友金屬專門為3G產品生產和研發的一種完美替代不銹鋼的鋁鎂合金材料。GM55熔點為575℃，在3G產品加速更新換代中GM-55以它完美的散熱功能，較低的密度，優良的抗壓強度，不帶任何磁性及其優良加工性能在3G產品領域應用日益廣泛。GM55的散熱性能是不銹鋼的7-9倍。密度是不銹鋼的三分之一，不帶任何磁性而且陽極效果特別好。在手機/電腦/電視/導航等3G產品加速朝著薄，輕，多核等方向發展中，GM55以它完美的散熱功能，優良的抗壓強度，較低的密度，不帶任何磁性及其優良加工性能在未來3G產品中越來越受到青睞！被公認為做手機中板最好得原材料。
歐標廠家GM55：是一款高強度鋁材。
歐標廠家GM55適用于手機內部框架（中板）、外部筐體的高強度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優點是輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等。現GM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。

GM55將以實績為基礎，繼續為客戶提供適用于手機Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強度高成型性鋁材制品。

  高強度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機中板為例）：高強度鋁材GM55-H38參數對比優點：輕量化，熱傳導（散發）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……

  GM55已廣泛運用于行業有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機，主要配件為手機中板，也廣發運用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機和電腦行業的選擇，因為它的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優點，深受廣大用戶的喜歡。

  歐標廠家GM55鋁材物理性能：

(1)電氣電阻：27.2（%IACS)

(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）

（3）屈服系數：0(KN)

(4)融點：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

歐標廠家GM55化學成分：

Si 0.15  Fe  0.20  Cu  0.05  Mn  0.15~0.30  Mg  5.00~6.00  Cr  0.15  Zn  0.25

Ti  0.10  Each  0.05  TTL  0.15  Al  R

特性：1）5000系列極強

      2）H38可用于輕度旋壓加工；

      3）de耐酸防腐蝕性良好；

GM55(Al-Mg系列）機械參數：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

極限抗拉強度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430

屈服強度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8