康普美國康普超五類模塊采用專利的導線框架設計，密封的絕緣穿破觸點能保證可靠的連
接和高于5e類標準的性能。模塊可與各種面板匹配使用，所有的性能參數包括近端串擾、衰
減、回損都大大超過已有的ANSI/TIA/EIA5e類標準，滿足5e信道標準。
符合標準：美國ANSI/TIA/EIA566-B.2-1、TSB67
歐洲EN50173
國際標準ISO/IEC11801
美國UL、ETL,歐洲3P認證
康普模塊適用范圍：全面支持所有話音通訊系統，10Base-T、100Base-T、16Mbps、155Mbps和
622Mbps ATM，多媒體等方面的高速應用。
康普超五類模塊技術參數：8芯針觸點材料50μm的鍍金層，耐用性為1500次拔。
打線柱外殼材料為聚碳酸酯，IDC打線柱夾子為磷青銅。
適用于22，24及26AWG（0.64，0.5及0.4mm）線纜，耐用性為250次插拔。
在100MHz下測試傳輸性能：
近端串擾 44.5dB 衰減 0.17dB
回波損耗 30.0dB 平均 46.3dB
康普超五類模塊特性：外形緊湊，有通用線序標簽清晰注于模塊上，便于準確快速地完成端接，扣鎖式端
接帽確保導線全部端接并防止滑動。