西蒙模塊是模塊化連接產(chǎn)品線中的一種打線式UTP連接器，該款HiSPEED 55系列超五類模塊采用進(jìn)口PC材料注塑而成，適用于不同的應(yīng)用場合。測試到200MHz，超出了ANSI／TIA／EIA-568-B的5e類要求。當(dāng)用在HiSPEED 55系統(tǒng)中，它可以提供至少155MHz的信道帶寬。

應(yīng)用
＊信息插座連接；
＊多用戶信息插座連接；
＊集中點(diǎn)連接；
＊模塊配線架連接。

特性和益處
根據(jù)國際標(biāo)準(zhǔn)ISO／IEC 11801、TIA／EIA 568B設(shè)計(jì)，產(chǎn)品電氣性能優(yōu)越，具有良好的兼容性。

＊IDC端接界面：重復(fù)卡接次數(shù)＞200次；
＊8線式接觸針：接觸部位為50μ（inch）鍍金耐腐蝕設(shè)計(jì)，并具有良好的彈性和耐磨損性能；
＊接觸電阻（不包括體電阻）：＜2.5mΩ；
＊絕緣電阻：＞1000MΩ；
＊介電強(qiáng)度：DC1000V（AC700V）1分鐘內(nèi)無擊穿和飛弧現(xiàn)象；
＊電氣傳輸性能：符合TIA／EIA 568B標(biāo)準(zhǔn)。
＊傳輸帶寬達(dá)到155MHz，四個(gè)連接點(diǎn)信道性能完全超越ISO／IEC 11801中的規(guī)定。

保證
完全滿足并超越ISO／IEC超五類標(biāo)準(zhǔn)，得到真正的性能預(yù)留；
八根金針良好的彈性提供最少750次重復(fù)插拔。

安裝
＊顏色編號：T568A和T568B；
＊?dú)忾]式連接器，絕緣位移卡接技術(shù)。卡接線徑：0.4～0.6mm；
＊采用SimNET獨(dú)特的45度卡接方式；
＊模塊支持工作區(qū)面板及配線間配線架通用。