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T207硅青銅焊條
符合 GB/T ECuSi-B
相當(dāng) AWS ECuSi
說(shuō)明：T207是硅青銅為焊芯、低氫鈉型藥皮的銅合金焊條。采用直流反接。力學(xué)性能較好。對(duì)硝酸以外的無(wú)機(jī)酸，大部分有機(jī)酸及海水均有良好的耐蝕性。
用途：適用于銅、硅青銅及黃銅的焊接，化工機(jī)械管道等內(nèi)襯的堆焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
|
Cu |
Si |
Mn |
Pb |
Al+Ni+Zn |
|
＞92.00 |
2.5~4.0 |
≤3.00 |
≤0.02 |
≤0.50 |
熔敷金屬力學(xué)性能（施錘擊后）
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試驗(yàn)項(xiàng)目 |
Rm/MPa |
A（%） |
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保證值 |
≥270 |
≥20 |
參考電流
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焊條直徑/mm |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流/A |
90~130 |
110~160 |
150~200 |
注意事項(xiàng)：
焊前焊條須經(jīng)300℃左右烘焙1h；
焊件表面的水分、油污、氧化物等雜質(zhì)必須清除干凈；
焊接硅青銅或在鋼上堆焊時(shí)，不需預(yù)熱，焊接純銅預(yù)熱溫度約為450℃，焊接黃銅預(yù)熱溫度約為300℃；
焊接時(shí)宜采用短弧焊，多層焊時(shí)必須徹底清除層間的熔渣；焊后即用平頭錘錘擊焊縫，可細(xì)化晶粒、消除應(yīng)力，提高焊縫的強(qiáng)度及塑性。
