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上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學成分（質量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
755 |
HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
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牌號 |
用途 |
特長 |
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BAg-1銀焊條 |
普通焊料，除輕合金，適用所有母材 |
低熔點焊料 |
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BAg-1A銀焊條 |
” |
流動性好，適合小的接合部 |
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Bag-2銀焊條 |
” |
熔化范圍大，適合大間隙的接合 |
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Bag-3銀焊條 |
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適合角部焊接用 |
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Bag-4銀焊條 |
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適合高溫焊接，特別適合含碳量高的材料，接著部的耐高溫性強 |
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Bag-5銀焊條 |
不銹鋼，鎢，鉬，碳化物，鑄鐵用 |
適合高溫焊接，用于大間隙的接合 |
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Bag-6銀焊條 |
熔點高于BAg-3，工具鋼，不銹鋼，鑄鐵，一般車刀，刨刀等刀類 |
高溫焊接用，導電性能是CU的24% |
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Bag-7銀焊條 |
可減輕應力腐蝕引起的破裂 |
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Bag-8銀焊條 |
用于真空焊接 |
導電性能是CU的77.1%，不能涂于鐵系金屬 |
