上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條

熔點：684-710℃     相當AWS 飛機牌BCuP-6

用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
 用途：廣泛應(yīng)用于電冰箱、空調(diào)、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
 釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

 釬料熔化溫度                                            （℃）

 釬料力學性能（值例供參考）

 供應(yīng)規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
 注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。

銀焊料具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點,良好的潤濕性和填滿間隙的能力,并且強度高、塑性好,導電性和耐蝕性優(yōu)良可以用來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，銀銅磷環(huán)保焊料（銀銅磷釬料）牌號及性能簡介

該產(chǎn)品廣泛的應(yīng)用于制冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、等工業(yè)制造領(lǐng)域。
 
BCu80PAg銀焊條銀焊料（HL204銀焊條銀焊料）(TS-15P銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條銀焊料(TS-18P銀焊條銀焊料) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應(yīng)用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條銀焊料（TS-25P銀焊條銀焊料）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應(yīng)用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好  BAg35CuZnCd銀焊條銀焊料(HL314銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg 50CuZnCd銀焊條銀焊料(HL313銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL312銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條銀焊料(HL315銀焊條銀焊料) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好