上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學成分（質量分數）                                （%）

Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0

 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
779	779

 HL308釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	純（紫）銅	177	164

 HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。

 

BAg30CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點低，有良好的流動性和填滿間隙的能力應用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條(HL308銀焊條) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊條(HL307銀焊條) 主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊
  BAg50CuZn銀焊條(HL312) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
  BAg45CuZn銀焊條(HL303銀焊條) 主要化學成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好，強度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
  BAg25CuZn銀焊條(HL302銀焊條) 主要化學成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
  BAg94Al銀焊條 主要化學成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu銀焊片(HL308銀焊片) 主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
  BAg50CuZn (HL304銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應用：適用于需承受多次振動載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
      BAg62CuZnP銀焊條 主要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接