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上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明：飛機牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料，熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強度和塑性。
HL306用途：適用于釬焊銅及銅合金、鋼等，常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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670 |
720 |
HL306釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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384 |
純（紫）銅 |
177 |
171 |
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H62黃銅 |
334 |
208 |
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碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
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牌號 |
國家牌號 |
化學(xué)成分% |
熔化溫度℃ |
特性及用途 |
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Ag |
Cu |
Zn |
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YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
釬焊溫度較高，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 |
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YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能力好，適宜釬焊及銅合金 |
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YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔點稍低，潤濕性及填縫能好，接頭強度高且能承受震動載荷，適用范圍廣 |
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YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊接頭強度高，塑性好，適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
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YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔點較低，漫流性良好，常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊 |
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YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
釬焊接頭強度高，塑性好，導(dǎo)電性好，用于黃銅、銅、銀的釬焊 |
