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THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。其特點是打底焊時單面施焊雙面成型,電弧穩定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊
THJ506D
堿性底層焊焊條
符合 GB/T 5117 E5016
相當 AWS A5.1 E7016
用途：***于碳鋼、低合金鋼結構坡口底層打底焊接,如16Mn、09Mn2Si和船舶用A、B、D、E級鋼等。
特性：THJ506D是堿性藥皮底層焊低氫鉀型焊條。交、直流兩用,可進行全位置焊接。其特點是打底焊時單面施焊雙面成型,電弧穩定,焊縫成型美觀,可免去鏟底和封底焊,提高工作效率和改善工作條件,但不宜做多層焊。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項：
1.焊前焊條須經350-380℃烘焙1小時,隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質。
3.焊接時須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產生引弧氣孔,應采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金屬化學成分（質量分數）： %
項目
C
Mn
Si
S
P
Ni
Cr
Mo
V
標準值
≤
0.15
≤
1.60
≤0.75
≤0.035
≤0.035
≤0.30
≤0.20
≤0.30
≤0.08
例值
0.08
1.10
0.30
0.015
0.020
0.030
0.035
0.005
0.004
熔敷金屬力學性能：
項 目
抗拉強度Rm/MPa
屈服強度Rel/Rp0.2 MPa
伸長率A/%
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃
標準值
≥490
≥400
≥20
≥27
例值
600
510
30
150
熔敷金屬擴散氫含量：≤12.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（AC、DC+）
焊條直徑（mm）
2.5
3.2
4.0
焊接電流（A）
60-90
80-130
140-190
THJ506D 堿性底層焊焊條詳細介紹
