本公司生產的QL-63/37LED1錫膏是依照IPC及JIS等國際標準所研發，完全適用于當今SMT復雜的生產工藝。本錫膏采用特殊的ROLO級助焊劑與低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助焊膏，采用高依賴的低離子性活化系統，在回焊后殘留物極少，且具有較高的絕緣阻抗；體系中還采用了高性能觸變劑，具有優越的流變性，印刷容易不易坍塌，適用于LED系列、細間距元器件系列等（QFP、CSP、BGA）的焊接。

產品特點

l 印刷滾動性及漏印性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

l 連續印刷時間長，印刷后數小時基本無塌落，粘度變化小，貼片元件不易產生偏移；  

l 具有極佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的潤濕；

l 較寬的回流焊溫度范圍內仍能表現良好的焊接性能；

l 焊接后殘留物少、外觀透明，絕緣阻抗高，不會腐蝕LED紙板及PCB等，可達到免洗的要求；

l 具有較佳的ICT測試性能，不會產生誤判；

l 可適應LED紙板及PCB板等特殊鍍金材料的焊接，無刺激性氣味。