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PP-J506是低氫鉀型藥皮的低碳鋼焊條，具有良好的力學性能和抗裂性能，交直流兩用，可進行全位置焊接。交流焊接時，其電弧穩定性略遜于直流焊接。
適用于中碳鋼、部分低合金鋼結構和相應級別的壓力容器及承壓管道的焊接，如16MnR、09Mn2Si等。
熔敷金屬化學成分（%）
|
元 素 |
C |
Mn* |
Si |
S |
P |
Cr* |
Ni* |
Mo* |
V* |
|
標準值 |
≤0.12 |
≤1.60 |
≤0.75 |
≤0.035 ≤0.020** |
≤0.040 ≤0.030** |
≤0.20 |
≤0.30 |
≤0.30 |
≤0.08 |
注：1. *元素總量≤1.75%。
??? 2. **元素含量為JB/T4747所要求。
熔敷金屬力學性能（焊態）
|
試驗項目 |
抗拉強度 Rm / MPa |
屈服強度 ReL / MPa |
伸長率 A / % |
－30℃ 沖擊吸收功 AKV / J |
|
標準值 |
≥490 490~590* |
≥400 |
≥22 |
≥27 |
注：*數值為JB/T4747所要求。
X射線探傷：Ⅰ級。
藥皮含水量或熔敷金屬擴散氫含量：≤0.30%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
參考電流（DC+或AC）
|
焊條直徑 / mm |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流 / A |
60~90 |
90~130 |
140~180 |
180~220 |
注意事項：
1. 焊前焊條須經350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質。
3. 焊接時須用短弧操作，以窄道焊為宜。
