J857Cr                                                    
符合：GB/T5118  E8515-G
　　　AWS   E12015-G
說明：J857Cr是低氫鈉型藥皮的低合金高強鋼焊條，采用直流反接，可進行全位置焊接，焊接工藝性能優(yōu)良，焊縫擴散氫含量極低，具有優(yōu)良的低溫韌性和抗裂性能。
用途：主要用于焊接相應(yīng)強度等級的低合金鋼受壓力容器和其它結(jié)構(gòu)的焊接。如14CrMnMoVB、30CrMo鋼等。

熔敷金屬化學(xué)成分： %

 
 C
 Mn
 Si
 S
 P
 Cr
 Mo
 
標準值
 ≤0.10
 ≥0.50
 ≤0.80
 ≤0.035
 ≤0.035
 ≥0.30
 ≥0.20
 
一 例
 0.056
 1.65
 0.29
 0.015
 0.020
 1.55
 0.56
 

熔敷金屬力學(xué)性能及擴散氫含量（620℃×1h）

 
 抗拉強度
Rm(MPa)
 屈服強度
ReH(MPa)
 延伸率
A(%)
 常溫沖擊功
AKV(J)
 ［H］ml/100g
 
標準值
 ≥830
 ≥740
 ≥12
 ≥27
 甘油法:≤4.0
 
一 例
 890
 810
 17
 60
 2.0
 

X射線探傷要求：I級
藥皮含水量≤0.15%
焊條規(guī)格及參考電流（AC或DC+）

焊條直徑(mm） 2.5
 3.2
 4.0
 5.0
 
焊條長度(mm）
 300
 350
 400
 400
 
電流范圍（A）
 平焊
 60-90
 90-130
 150-180
 180-210
 
立、仰焊
 50-80
 80-110
 120-150
 —
 

注意事項:
1. 焊前焊條使用前須經(jīng)350℃烘焙1小時，隨烘隨用。
2. 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水分等不潔物。
3. 焊接時盡量保持小電流、短弧操作。