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HL324說明:飛機牌HL324是含銀50%的無鎘銀基釬料,熔點低,具有優良的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔,釬焊接頭強度較一般銀釬料高。
HL324用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼、硬質合金等。常用于要求釬焊溫度較低的材料,如調質鋼、可伐合金等的釬焊。
HL324釬料化學成分(質量分數) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Ni |
Zn |
49.0~51.0 |
20.5~22.5 |
0.7~1.3 |
0.30~0.65 |
26.0~28.0 |
HL324釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
650 |
670 |
HL324釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
449 |
純(紫)銅 |
220 |
斷于母材 |
H62黃銅 |
340 |
斷于母材 |
|
不銹鋼 |
390 |
斷于母材 |
HL324直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL324注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
一、銀銅磷環保焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能簡介
二、銀銅鋅環保焊料(銀釬料)牌號及性能簡介
三、含鎘銀焊料牌號及性能簡介
【銀基焊條】簡介如下:
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